BS EN 60249-2-15-1994 印制电路基材.第2部分:规范.第15号规范:具有规定易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜

作者:标准资料网 时间:2024-05-25 16:08:05  浏览:9069   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Specifications-Flexiblecopper-cladpolyimidefilm,ofdefinedflammability
【原文标准名称】:印制电路基材.第2部分:规范.第15号规范:具有规定易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜
【标准号】:BSEN60249-2-15-1994
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1991-06-28
【实施或试行日期】:1991-06-28
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:Requirementsforthepropertiesofflexiblecoppercladpolyimidefilmofdefinedflammability.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:13_220_40;31_180
【页数】:28P;A4
【正文语种】:英语